biad设计院培训教程
BIAD设计院培训教程可能包含以下内容：
内层走线和铜箔距离
内层走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上。
建议元器件接地脚采用隔热盘走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上。
外层走线和铜箔距板边应在0.2mm以上。
金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。
导线或地线与板边的安全距离
导线或地线与板边的安全距离为0.4mm。
在设计PCB时，导线或地线距板边尽量大于或等于0.4mm，以避免锣板或V-CUT时伤到线路。
单板外形差异
单板四角倒角：GERBER为圆角，联板图为斜角。
标识坐标差异
标识坐标与GERBER不符。