机封如何测绘

机械密封的测绘主要包括以下几个步骤：

测量密封面的平面度和光洁度

使用平面度仪和显微镜等工具进行测量，以确保密封面的平整度和光洁度符合要求。

测量密封面的间隙和压力

使用薄膜测压仪和间隙测量仪进行测试，以确定密封面的间隙和压力分布情况。

测量密封件的轴向位移和偏心量

通过测量这些参数可以判断密封件的状态和性能。

选择合适的测量工具

根据密封的不同类型和材质，选择相应的测量方法和工具，如卡规、深度计、外径千分尺、内径千分尺等。

拆卸并清洁密封面

在测量机械密封的间隙时，需要将密封装置拆卸，并清洁密封面，以确保测量结果的准确性。